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力晶執行長黃崇仁。 圖/經濟日報提供 |
力晶執行長黃崇仁昨(12)日表示,力晶從DRAM製造轉型晶圓代工效益顯現,預估今年將再繳出獲利逾百億元的成績單,目標2016年底前,還清所有積欠銀行團負債,成為台灣首家在八年清償1,000億元負債的公司,並重新上市櫃。
力晶昨天舉行記者會,黃崇仁揭露力晶轉型後成果與布局。他表示,力晶今年前五月每月都賺錢,前五月稅前盈餘38億元,5月底每股淨值已回到2元,希望明年每股淨值回到面額10元。
力晶基本面大幅改善,董事會已決議為員工加薪,但幅度尚未敲定,公司並將擴大研發陣容,目標兩年內將研發團隊規模由現有的500多人,擴增為800至1,000人,增幅六到八成。
力晶2012年11月因不堪DRAM市場崩跌,導致公司淨值轉為負值,股票下櫃。黃崇仁強調,力晶當前要務是還清所有債務,成為「零負債」公司,未來會再以晶圓代工類重新申請上市櫃。
力晶股票下櫃之後,從DRAM製造轉型晶圓代工,效益逐步顯現,去年稅後純益115億元,每股純益5.21元,平均毛利率35%;今年前五月單月營收穩定在30億元左右,毛利率持穩在35%。
黃崇仁透露,力晶去年償還銀行借款122億元,預計今年底銀行負債可降至207億元,明年降至110億以下,希望2016年可還清所有的銀行負債。
他強調,力晶將持續朝協助客戶設計、製造、代為營運管理等「開放式晶圓代工服務」的方向前進,透過累積多元製程能力,發展以具備整合邏輯IC及記憶體代工的製程平台。
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